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齿轮基圆的定义是：齿轮中的一条直线在一个圆上做纯滚动，则这条直线上的一个定点的轨迹称为齿轮的渐开线，即齿轮轮廓线，那么这个圆就叫齿轮的基圆。以凸轮回转中心为圆心，以凸轮理论轮廓曲线的最短向径为半径所画的圆称为基圆，最短向径即为基圆半径...

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基圆指的是在凸轮中以凸轮轮廓最小向径为半径所作的圆。最短向径即为基圆半径。 基圆半径的大小对凸轮机构的影响 增大凸轮基圆半径对机构工作的影响： 有利方面： (1) 减小凸轮机构的压力角，改善传力性能，避免自锁，提高机构效率。 (2) 减小从动件所受侧向力，有利于提高导轨寿命。 (3) 增大凸轮廓线的曲率半径，有利于避免干涉，同时接触应力也可降低。 不利方面： (1) 增大机构尺寸和重量。 (2) 凸轮廓线周长增加，增加了凸轮的加工量和加工难度。 (3) 凸轮表面速度增大...

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齿轮基圆直径计算公式：基圆直径=分度圆直径×分度圆压力角的余弦。齿轮是指轮缘上有齿轮连续啮合传递运动和动力的机械元件。齿轮在传动中的应用很早就出现了。19世纪末，展成切齿法的原理及利用此原理切齿的专用机床与刀具的相继出现，随着生产的发展，齿轮运转的平稳性受到重视。 一般说来，这些凸起部分呈辐射状排列，配对齿轮上轮齿互相接触，导致齿轮的持续啮合运转...

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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高***的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点...

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