tec1-12706制冷片工作原理

性能计算服务器的多片运算板的功耗很高，芯片结温非常大，需要很大的风扇才能达到散热效果，导致整个服务器尺寸很大，风扇噪声也很大，浪费电力资源。

为此现有技术中，在针对芯片的散热处理中，多通过采用半导体制冷片(TEC)，其工作原理是：基于热电效应，金属接触点出现一边吸热一边放热的现象，一般纯金属的热电效应太小，因此采用半导体材料可以放大这一效应。

电流方向不同会导致TEC冷热面切换，简单理解就是在外加电场作用下，电子流能够将内能从一边带到另外一边，使用时，多通过将半导体制冷片的冷面贴合在芯片表面，并将其热面贴合在散热器上，将热量导出。